芯片是信息產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)，更是現(xiàn)代信息社會(huì)基石，記者日前從“世界創(chuàng)新者年會(huì)——智能硬科技創(chuàng)新論壇”獲悉，去年我國(guó)進(jìn)口以芯片為主的集成電路3120.6億美元，出口額只有846.4億美元，逆差達(dá)2274.2億美元，進(jìn)口額是出口額的約3.7倍。欲填平逆差，中企還需大幅增加相關(guān)基礎(chǔ)研發(fā)的經(jīng)費(fèi)投入。

會(huì)上發(fā)布的《2019全球智能硬科技研究報(bào)告》分析，如今國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)的游戲規(guī)則已經(jīng)改變，由硬科技主導(dǎo)的買方市場(chǎng)已經(jīng)來臨。中國(guó)自研芯片的發(fā)展之路雖然困難重重，但中企樹立全球視野、判斷準(zhǔn)確方向，今年十余塊國(guó)產(chǎn)人工智能芯片陸續(xù)問世，開啟了我國(guó)在人工智能芯片崛起之路的新篇章。

記者獲悉，中星微人工智能推出了中國(guó)首款嵌入式神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器(NPU)芯片“星光智能一號(hào)”，這是全球首顆具備深度學(xué)習(xí)人工智能的嵌入式視頻采集壓縮編碼系統(tǒng)級(jí)芯片，目前“星光智能三號(hào)”也已經(jīng)展開研發(fā)。中星微人工智能董事長(zhǎng)兼CEO張韻東認(rèn)為，國(guó)內(nèi)要填平相關(guān)逆差還任重道遠(yuǎn)。例如華為的麒麟系列屬于邏輯芯片，這方面華為的技術(shù)已經(jīng)很強(qiáng)大，但國(guó)內(nèi)用量很大的通用型和存儲(chǔ)型芯片，基本上都還要依靠進(jìn)口，國(guó)內(nèi)的研發(fā)技術(shù)還相對(duì)落后。